杠杆配资公司网站最令人着迷的事物之一是错综复杂的架空运输系统

从晶圆加工到服务器组装。

半导体是数字经济的基础技术，从智能手机到汽车再到导弹系统，无处不在。它们是在美国发明的，且大部分至今仍在该国设计。但如今它们主要在世界的另一端制造。

在两任总统的领导下，美国政府施加压力并提供激励措施以将芯片制造迁回本土。他们将目光投向了苹果(Apple)等公司，这些公司虽然不自己制造芯片，但却设计了最复杂的芯片，并且有影响力将至少一部分芯片制造带回美国。

苹果带作者参观了合作伙伴的设施，以了解美国芯片供应链的重生。这项刚刚起步的努力落后亚洲几十年，但这是一个开始。

供应链的起点是位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的GlobalWafers美国工厂。它采用纯化的硅岩（北卡罗来纳州的沙子是其良好来源），并将它们加工成12英寸的晶圆，这些晶圆随后将被印上数万亿个晶体管成为芯片。

在高温炉中熔化硅岩，这是硅晶圆工艺的第一步

经过研磨和开槽的硅锭

晶圆分拣设备

这些岩石在2500华氏度的温度下熔化，在一台35英尺高的被称为单晶炉的机器内形成完美的硅“晶体”。这些机器实际上将硅晶体生长成重达数百磅的圆柱形硅锭。

硅锭用线锯切割成晶圆，晶圆穿过多个机器进行抛光、测试和装箱，以便送往供应链的下一个阶段。

使用线切割技术将部分晶体切割成晶圆形状

硅晶圆在德克萨斯州谢尔曼的一家工厂进行抛光

在芯片制造厂（即晶圆厂）内，最令人着迷的事物之一是错综复杂的架空运输系统，它将晶圆从一台机器运送到另一台机器。晶圆在特殊的吊舱中穿行，这些吊舱在一个类似于纽约地铁的轨道系统上运行，设有普通线和快车线、停靠站以及复杂的调度系统。

GlobalWafers拥有这样的系统，尽管真正错综复杂的系统位于更庞大的晶圆厂内，例如台湾积体电路制造公司(TSMC)正在亚利桑那州建设的晶圆厂。这些晶圆厂每天运送晶圆的距离总和相当于绕地球40圈。

在谢尔曼研磨后的一片硅晶圆

下一个阶段是像台积电那样的芯片代工厂。在这里，晶圆在极度复杂的机器内被印上数万亿个晶体管图案，这些机器执行的多项任务挑战了物理学的边界。难怪这种机器每台造价高达4亿美元。

众所周知的极紫外(EUV)光刻机将激光射入熔融的锡中以产生EUV光，这种光在地球上自然界是不存在的。它将这种光从极其光滑的反射镜上反射出去，这些镜子如果按比例放大到美国的大小，其最大的凸起也不会比人类的头发厚多少。在中间，光线从类似模板的东西上反射，模板上印有芯片数十亿个晶体管的图案。光线将数百个芯片绘制到以超过20倍重力加速度飞速旋转的晶圆上。

凤凰城ASML培训中心的工人正在处理EUV光刻机的部件

完成的硅晶圆具有镜面般的表面

台积电在亚利桑那州沙漠中建造了一座芯片工厂。另一座计划于明年开业，第三座将于2030年开业。该公司还计划在稍后建造另外三座晶圆厂，以及两座“先进封装”设施，在那里晶圆被切割成单个芯片并插入连接器，以使它们能够在设备中发挥作用。它总共购买了约2000英亩的土地，用于一个据称耗资1650亿美元的项目。尽管规模如此庞大，但与该公司在中国台湾建造的设施相比仍相形见绌，其中包括四座每月生产超过10万片晶圆的设施。亚利桑那州的台积电在十年或更长时间内可能都无法达到这个产量。

台积电亚利桑那州工厂制造苹果的A16芯片，这是为iPhone15和入门级iPad提供动力的逻辑芯片。iPhone17的A19芯片使用了更先进的技术，该技术目前仅在中国台湾提供。英伟达(Nvidia)的BlackwellAI芯片也在亚利桑那州台积电制造。芯片必须运往亚洲进行封装步骤。

苹果帮助台积电发展成为全球芯片领导者，为该公司提供了建设新工厂（主要在中国台湾）所需的宝贵客户承诺。英特尔(Intel)等美国芯片制造商需要这些承诺来扩大其在国内的制造规模。